PCB什么情況下可以敷銅,什么情況下不能敷銅?
答:并不是什么情況下敷銅都比不敷銅好,也并不是什么情況下敷銅都會減少環(huán)路面積,敷銅作用主要有兩個方面:
(1)可以起到一定的回流作用,當(dāng)然,如果板層較多且層設(shè)置合理,敷銅回流的作用就很小;
(2)可以起到一定的屏蔽作用,將上下層兩個覆銅平面想象成無限大,就成了一個屏蔽盒,敷銅永遠做不到這點,就像機箱一樣。
從以上兩點出發(fā),敷銅要看具體情況:
(1)對于需要嚴格阻抗控制的板子,不要敷銅,覆銅會由于覆銅與布線間的分布電容,影響阻抗控制;
(2)對于器件以及上下兩層布線密度較大的PCB,不需要敷銅,此時敷銅支離破碎,基本不起作用,而且很難保證良好接地;
(3)對于單雙面電源板,老老實實在電源線邊跟地線,不要用敷銅,敷銅的話你很難保證環(huán)路;
(4)如果是4層(不包括4層板)以上的PCB,且第二層和倒數(shù)第二層為完整地平面,可以不用敷銅,但如果上下兩層器件和布線密度較小,敷銅更好;
(5)4層以下的PCB如果阻抗要求不嚴格,可以在有空間的情況下敷銅,因為4層以下PCB層間距離較遠(>10mil),此時敷銅,敷銅與線間距7mil左右,可以起到一定的回流作用;
(6)多層數(shù)字板內(nèi)平面層堅決用平面層,不要用敷銅代替,一是敷銅如果為網(wǎng)格,阻抗很高,二是如果布線布不通,懶人就直接將信號線布這層,弊端太多,不說了;
(7)內(nèi)層如果都是單帶狀線,布線較少的層可以不用敷銅,如果雙帶狀線,可以敷銅,此時要注意內(nèi)層敷銅良好接地,這種方案前提是單板阻抗控制不做要求。